네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 밝혔다.

네패스는 이번 협업으로 웨이퍼레벨 패키지 설계, 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발, 제공한다.

이를 통해 고객들은 네패스의 ‘FOPLP’, ‘WLP’와 같은 첨단 패키지 기술을 더 안정적이고 편리하게 적용할 수 있게 된다.

김종헌 네패스 CTO 실장은 “네패스는 웨이퍼레벨, 팬아웃 패널레벨 패키징과 같은 첨단 패키징 분야의 리더로 지멘스와 협력해 신규 CWI부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 크게 단축하고, 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다”고 말했다.