인피니언, 300mm 박막 웨이퍼 기반의 전력 반도체 칩 신규 공장 가동 시작
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인피니언, 300mm 박막 웨이퍼 기반의 전력 반도체 칩 신규 공장 가동 시작
  • 문기훈 기자
  • 승인 2021.09.29 18:27
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인피니언 테크놀로지스는 오스트리아 필라흐에서 300mm 박막 웨이퍼 기반의 파워 일렉트로닉스를 위한 최첨단 칩 공장 가동을 시작했다고 밝혔다.

투자 규모는 16억 유로로 유럽의 마이크로 일렉트로닉스 분야에서 규모가 가장 큰 프로젝트 중 하나이다.

인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는 문제를 인식하고 그 토대 위에서 장기적이고 수익성 높은 성장을 이어 가기 위한 발판을 마련해 왔으며, 2018년에 전력 반도체 칩 공장 건설을 발표했다.

인피니언 테크놀로지스의 CEO 라인하드 플로스 박사는 “전세계적으로 전력 반도체에 대한 수요가 계속해서 증가하고 있는 상황에서 이 새로운 팹 설비는 고객들에게 매우 반가운 소식일 것이다. 지난 몇 개월 동안 마이크로 일렉트로닉스가 우리 생활의 모든 면에서 얼마나 중요한 역할을 하는지 여실히 증명되었다. 디지털화와 전기화의 속도가 갈수록 빨라지면서 전력 반도체에 대한 수요는 계속해서 증가할 것이다. 생산 용량 확대는 장기적으로 전세계 고객들에게 더 나은 서비스를 제공하는데 도움이 될 것이다.”라고 말했다.


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